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2025一博巡回技術(shù)研討會丨硬核實力驅(qū)動硬件創(chuàng)新生態(tài)
發(fā)布時間：2025-07-09 14:12
在智能時代浪潮下，電子產(chǎn)品智能化進(jìn)程加速，硬件行業(yè)正面臨設(shè)計與生產(chǎn)的雙重挑戰(zhàn)，提升核心競爭力成為破局關(guān)鍵。2025 年，一博依托巡回技術(shù)交流平臺，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)新注入動能。
本年度技術(shù)研討會以 “深化溝通協(xié)作，驅(qū)動技術(shù)升級” 為主題，旨在全面賦能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。截至目前，研討會已成功走進(jìn)無錫、青島、石家莊、重慶、北京、合肥、上海、杭州、長春等城市，吸引超千名工程師及專業(yè)人士參與。會上分享的前沿技術(shù)成果，不僅搭建起高效的交流橋梁，更收獲了參與者的廣泛認(rèn)可與高度贊譽。一博誠邀各界同仁共赴這場技術(shù)盛宴，攜手見證硬件行業(yè)新生態(tài)的構(gòu)建。
無錫站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
青島站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
石家莊站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
重慶站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
北京站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
合肥站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
上海站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
杭州站“一博2025巡回技術(shù)研討會”
長春站 “一博2025巡回技術(shù)研討會”
【從設(shè)計到制造：一站式技術(shù)亮點分享】
隨著 AI 技術(shù)的迅猛發(fā)展，一博聚焦 PCB 設(shè)計、PCB 制板與 PCBA 生產(chǎn)等前沿技術(shù)分享。本次針對 PCB 設(shè)計及仿真測試，推出《深挖阻抗的細(xì)節(jié)問題 ——PCB 設(shè)計十大誤區(qū)》與《解決高速設(shè)計問題之經(jīng)典案例》兩大核心課題。課程將以通俗易懂的實際案例為切入點，系統(tǒng)闡釋仿真與測試在高速設(shè)計中的應(yīng)用價值，助力工程師攻克高速設(shè)計難題。
課程將圍繞設(shè)計理論、仿真測試結(jié)合及實際案例，剖析阻抗在設(shè)計和測試中存在的誤區(qū)；并對過孔阻抗設(shè)計、線路損耗優(yōu)化、阻抗精度控制、背鉆 stub 等核心環(huán)節(jié)展開深度解析，揭示生產(chǎn)能力的提升如何推動 PCB 設(shè)計向更高密度、更優(yōu)性能方向突破。
同時，經(jīng)驗豐富的一博制造團(tuán)隊還帶來《MDD--高速 PCB 信號完整性的驅(qū)動力》、《盤中孔設(shè)計的利與弊》、《硬件工程師需要知道的幾個避坑設(shè)計》、《常見電容、BGA 失效場景分析與智能制造》等 PCB 制板及 PCBA 生產(chǎn)專題分享。內(nèi)容聚焦過孔阻抗設(shè)計、線路損耗優(yōu)化、阻抗精度控制、背鉆 stub 等方面展開闡述；通過盤中孔工藝實現(xiàn) PCB 工藝立體化，有效節(jié)約板內(nèi)布線空間，契合電子行業(yè)發(fā)展需求；在硬件開發(fā)中，通過封裝建立、層疊設(shè)計、元件布局、線路載流、DFA（可組裝性設(shè)計）對焊接的影響等話題，貫穿從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程，講解硬件設(shè)計避坑要點。此外，課程還將解析 BGA 回流焊接各階段融錫張力方向，推導(dǎo) BGA 焊盤設(shè)計的關(guān)鍵影響因素，明確最優(yōu)焊盤設(shè)計方式及尺寸標(biāo)準(zhǔn)，為 PCBA 制造工藝優(yōu)化提供實戰(zhàn)指導(dǎo)。
本次巡回技術(shù)研討會聚焦行業(yè)關(guān)鍵課題，對技術(shù)發(fā)展與實踐應(yīng)用具有重要意義。講師以通俗易懂的語言拆解重點內(nèi)容，并設(shè)置高頻互動環(huán)節(jié)，讓復(fù)雜知識變得易于理解，確保學(xué)習(xí)過程輕松高效。針對參會者的疑問，講師也將進(jìn)行耐心細(xì)致的解答。
【不會枯燥的分享】
在分享前沿專業(yè)的 PCB 設(shè)計、制造與生產(chǎn)技術(shù)案例時，一博不僅讓嘉賓在知識層面收獲頗豐，還精心策劃了幸運抽獎、有獎答題等互動環(huán)節(jié)。活動現(xiàn)場氣氛熱烈，臺上臺下積極互動，為每位參與者帶來驚喜，為這場技術(shù)盛宴增添了更多趣味性。
【前沿 PCB/PCBA 樣品展示+技術(shù)分享】
活動現(xiàn)場，一博向?qū)I(yè)觀眾集中展示了行業(yè)內(nèi)經(jīng)典及前沿的 PCB 與 PCBA 樣品。技術(shù)團(tuán)隊針對每件展品進(jìn)行深度解讀，結(jié)合實際案例拆解技術(shù)原理，通過 “樣品展示 + 現(xiàn)場答疑” 的互動模式，為參會者提供了精準(zhǔn)的科普內(nèi)容。
這種沉浸式交流不僅讓參會者深入掌握 PCB 制造的技術(shù)細(xì)節(jié)，更深化了對高速電子設(shè)計的理解。該平臺的搭建助力行業(yè)人士洞察最新趨勢、吸收先進(jìn)技術(shù)，為其在各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破創(chuàng)新與發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
一博專業(yè)的技術(shù)人員，詳細(xì)講解PCB與PCBA展示板
一博深耕 PCB 行業(yè) 20 余年，憑借高速 PCB 設(shè)計、PCB 制板及 PCBA 制造的一站式服務(wù)能力，持續(xù)為硬件產(chǎn)業(yè)注入創(chuàng)新動能。未來，巡回技術(shù)研討會將走進(jìn)更多城市，為合作伙伴搭建技術(shù)對接、經(jīng)驗共享的核心橋梁，讓硬件行業(yè)工程師及相關(guān)人員零距離獲取前沿方案與實戰(zhàn)技巧。
一博將以一站式硬件創(chuàng)新平臺為支點，鏈接全球硬科技資源，通過更系統(tǒng)的技術(shù)賦能、更深度的生態(tài)協(xié)作，與伙伴共促產(chǎn)業(yè)升級，持續(xù)輸出硬核知識干貨！期待與您同行，共創(chuàng)硬件創(chuàng)新新未來。