N+N&2階HDI板技術(shù)案例
2025-09-30
高厚徑比PCB板技術(shù)案例
2025-09-30
超大尺寸PCB板技術(shù)案例
2025-09-30
毫米之間定成敗：PCB背鉆深度設(shè)計與生產(chǎn)如何精準(zhǔn)把控
2025-07-28
別讓孔偏毀了信號！PCB 背鉆的 XY 精準(zhǔn)度如何做到分毫不差？
2025-07-22
神秘的PCB工程部，看 MI 與 CAM 如何擎天架海
2025-06-23
PCB制造的神秘之旅，夢想開始的地方
2025-06-17
PCB的某專業(yè)詞匯,眾AI來了也有爭議，究竟誰的答案更專業(yè)
2025-03-25
為什么負(fù)我不負(fù)她，PCB電路板上的光學(xué)點(diǎn)是如何出軌的
2025-01-10
PCB上壓接孔和過孔的孔徑和公差要求相同，制造時有何影響
2024-11-19
PCB電路板油墨塞孔之大忌，這個要求不合理
2024-11-04
把根留住，PCB的字符設(shè)計為什么比失戀更痛苦
2024-10-18
PCB生產(chǎn)的事情，也需要設(shè)計工程師來管嗎，在鉆咀和成品孔徑之間，你會優(yōu)先滿足哪一項
2024-09-24
PCB電路背鉆設(shè)計時要優(yōu)先保證哪一項，STUB長度真的是越短越好嗎
2024-09-09
在PCB樹脂塞孔的設(shè)計上，工程師總覺得這樣操作是節(jié)約成本，其實是浪費(fèi)
2024-08-12
客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
2024-06-25
秘密背后的秘密-高速PCB的層疊確認(rèn)時，工廠為何不寫銅箔類型
2024-06-17
究竟FPC上的焊盤間距做多大才能保證阻焊橋
2024-04-07
高速串行
微帶線
阻抗
拓?fù)?/a>
電源
仿真
串?dāng)_
通流
DDR
壓降
測試
高速
進(jìn)階串?dāng)_
EMC
反射
傳輸線
回路電感
生產(chǎn)與高速
制板與疊層
PCB生產(chǎn)
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實驗室
協(xié)議
回?fù)p
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設(shè)計
eMMC
NAND
Flash
T拓?fù)?/a>
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
設(shè)計
繞線
模態(tài)
補(bǔ)償
等長
轉(zhuǎn)移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數(shù)
分割
包地
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設(shè)計-過孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過孔-PCB串?dāng)_
類腦芯片-高速PCB-計算板
PCB串?dāng)_
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設(shè)計
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號仿真-過孔
PCB-菲林-DFM
PCB過孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤
PCB加工-PCB測試-PCB插損
PCB測試
PCB插損
扇出
電場
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點(diǎn)
容性
去耦電容
信號質(zhì)量
樹脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應(yīng)
PCB表層
高速線
制造
鉆機(jī)
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機(jī)-STUB背鉆
電容-仿真-串?dāng)_-阻抗-優(yōu)化-封裝
背鉆
STUB
回?fù)pTDR
AC電容
過孔-背鉆-阻抗-仿真-測試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標(biāo)阻抗
峰值
負(fù)載
PCB差分線-對稱性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
DDR5
LPDDR5
過孔STUB
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記
