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高速串行 微帶線 阻抗 拓撲 電源 仿真 串擾 通流 DDR 壓降 測試 高速 進階串擾 EMC 反射 傳輸線 回路電感 生產(chǎn)與高速 制板與疊層 PCB生產(chǎn) 疊層 PDN 紋波 電容 諧振 端接 損耗 眼圖 速率 夾具 實驗室 協(xié)議 回損 插損 光模塊 PCIE 加工 變量 PCB設(shè)計 eMMC NAND Flash T拓撲 示波器 DDR4 單DIE 雙DIE 顆粒 PCB PCBA 過孔 DFM 設(shè)計 繞線 模態(tài) 補償 等長 轉(zhuǎn)移阻抗 基頻 串行 spec 油墨塞孔 參考平面 S參數(shù) 分割 包地 -網(wǎng)絡分析儀 鉆咀 成品孔徑 1.6T光模塊-mSAP-HDI SMD 回流焊 SI仿真 射頻 PCB layout PCB設(shè)計-過孔-阻抗-deepseek PCB仿真-PCB過孔-PCB串擾 類腦芯片-高速PCB-計算板 PCB串擾 PCB電源 PCB串阻 PCB仿真 DFM設(shè)計 光模塊-PCB仿真-PCB插損 高速PCB-信號仿真-過孔 PCB-菲林-DFM PCB過孔 PCB阻抗 PCB制板 BGA 反焊盤 PCB加工-PCB測試-PCB插損 PCB測試 PCB插損 扇出 電場 耦合 PCB電容-高速-PCB插損 去耦 DC-BIAS Z阻抗 理論 諧振點 容性 去耦電容 信號質(zhì)量 樹脂塞孔 電鍍 玻纖布 燈芯效應 PCB表層 高速線 制造 鉆機 曝光 LDI PCB制造 LDI曝光 衰減 PCB制造-PCB制板鉆機-STUB背鉆 電容-仿真-串擾-阻抗-優(yōu)化-封裝 背鉆 STUB 回損TDR AC電容 過孔-背鉆-阻抗-仿真-測試 噪聲 PDN阻抗 電感 目標阻抗 峰值 負載 PCB差分線-對稱性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC 蝕刻因子 高速 PP CORE 膠水 DDR5 LPDDR5 過孔STUB PCB加工 加工與疊層 ibis模型 如煙情懷系列 基礎(chǔ)理論與學習筆記