ATE 是什么？從 0 到 1 認識 ATE
2025-10-23
N+N&2階HDI板技術(shù)案例
2025-09-30
高厚徑比PCB板技術(shù)案例
2025-09-30
超大尺寸PCB板技術(shù)案例
2025-09-30
毫米之間定成?。篜CB背鉆深度設(shè)計與生產(chǎn)如何精準把控
2025-07-28
別讓孔偏毀了信號！PCB 背鉆的 XY 精準度如何做到分毫不差？
2025-07-22
神秘的PCB工程部，看 MI 與 CAM 如何擎天架海
2025-06-23
PCB制造的神秘之旅，夢想開始的地方
2025-06-17
PCB的某專業(yè)詞匯,眾AI來了也有爭議，究竟誰的答案更專業(yè)
2025-03-25
為什么負我不負她，PCB電路板上的光學點是如何出軌的
2025-01-10
PCB上壓接孔和過孔的孔徑和公差要求相同，制造時有何影響
2024-11-19
PCB電路板油墨塞孔之大忌，這個要求不合理
2024-11-04
把根留住，PCB的字符設(shè)計為什么比失戀更痛苦
2024-10-18
PCB生產(chǎn)的事情，也需要設(shè)計工程師來管嗎，在鉆咀和成品孔徑之間，你會優(yōu)先滿足哪一項
2024-09-24
PCB電路背鉆設(shè)計時要優(yōu)先保證哪一項，STUB長度真的是越短越好嗎
2024-09-09
在PCB樹脂塞孔的設(shè)計上，工程師總覺得這樣操作是節(jié)約成本，其實是浪費
2024-08-12
客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面
2024-06-25
秘密背后的秘密-高速PCB的層疊確認時，工廠為何不寫銅箔類型
2024-06-17
高速串行
微帶線
阻抗
拓撲
電源
仿真
串擾
通流
DDR
壓降
測試
高速
進階串擾
EMC
反射
傳輸線
回路電感
生產(chǎn)與高速
制板與疊層
PCB生產(chǎn)
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實驗室
協(xié)議
回損
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設(shè)計
eMMC
NAND
Flash
T拓撲
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過孔
DFM
設(shè)計
繞線
模態(tài)
補償
等長
轉(zhuǎn)移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數(shù)
分割
包地
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設(shè)計-過孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過孔-PCB串擾
類腦芯片-高速PCB-計算板
PCB串擾
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設(shè)計
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號仿真-過孔
PCB-菲林-DFM
PCB過孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤
PCB加工-PCB測試-PCB插損
PCB測試
PCB插損
扇出
電場
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點
容性
去耦電容
信號質(zhì)量
樹脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應
PCB表層
高速線
制造
鉆機
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機-STUB背鉆
電容-仿真-串擾-阻抗-優(yōu)化-封裝
背鉆
STUB
回損TDR
AC電容
過孔-背鉆-阻抗-仿真-測試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標阻抗
峰值
負載
PCB差分線-對稱性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
DDR5
LPDDR5
過孔STUB
ATE測試
探針
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學習筆記
