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技術(shù)文章-YD
ATE測(cè)試

ATE 是什么?從 0 到 1 認(rèn)識(shí) ATE

2025-10-23

封面3

N+N&2階HDI板技術(shù)案例

2025-09-30

封面2

高厚徑比PCB板技術(shù)案例

2025-09-30

封面

超大尺寸PCB板技術(shù)案例

2025-09-30

PCB,制造,鉆機(jī),背鉆,STUB

毫米之間定成?。篜CB背鉆深度設(shè)計(jì)與生產(chǎn)如何精準(zhǔn)把控

2025-07-28

PCB制造-PCB制板鉆機(jī)-STUB背鉆

別讓孔偏毀了信號(hào)!PCB 背鉆的 XY 精準(zhǔn)度如何做到分毫不差?

2025-07-22

PCB制造,鉆機(jī),LDI曝光

神秘的PCB工程部,看 MI 與 CAM 如何擎天架海

2025-06-23

PCB制板

PCB制造的神秘之旅,夢(mèng)想開始的地方

2025-06-17

PCB-菲林-DFM

PCB的某專業(yè)詞匯,眾AI來(lái)了也有爭(zhēng)議,究竟誰(shuí)的答案更專業(yè)

2025-03-25

PCB-PCBA-SMD-DFM-設(shè)計(jì)-回流焊

為什么負(fù)我不負(fù)她,PCB電路板上的光學(xué)點(diǎn)是如何出軌的

2025-01-10

318-封面

PCB上壓接孔和過孔的孔徑和公差要求相同,制造時(shí)有何影響

2024-11-19

PCB,PCBA,過孔

PCB電路板油墨塞孔之大忌,這個(gè)要求不合理

2024-11-04

PCB-PCBA-過孔-DFM-設(shè)計(jì)-樹脂塞孔

把根留住,PCB的字符設(shè)計(jì)為什么比失戀更痛苦

2024-10-18

PCB制板

PCB生產(chǎn)的事情,也需要設(shè)計(jì)工程師來(lái)管嗎,在鉆咀和成品孔徑之間,你會(huì)優(yōu)先滿足哪一項(xiàng)

2024-09-24

DFM,PCBA,過孔

PCB電路背鉆設(shè)計(jì)時(shí)要優(yōu)先保證哪一項(xiàng),STUB長(zhǎng)度真的是越短越好嗎

2024-09-09

PCB-PCBA-過孔-DFM-設(shè)計(jì)-樹脂塞孔

在PCB樹脂塞孔的設(shè)計(jì)上,工程師總覺得這樣操作是節(jié)約成本,其實(shí)是浪費(fèi)

2024-08-12

封裝、元器件、PCB、PCBA

客戶有哪些封裝案例,一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面

2024-06-25

PCB,SI,損耗,DFM

秘密背后的秘密-高速PCB的層疊確認(rèn)時(shí),工廠為何不寫銅箔類型

2024-06-17

話題篩選

高速串行 微帶線 阻抗 拓?fù)?/a> 電源 仿真 串?dāng)_ 通流 DDR 壓降 測(cè)試 高速 進(jìn)階串?dāng)_ EMC 反射 傳輸線 回路電感 生產(chǎn)與高速 制板與疊層 PCB生產(chǎn) 疊層 PDN 紋波 電容 諧振 端接 損耗 眼圖 速率 夾具 實(shí)驗(yàn)室 協(xié)議 回?fù)p 插損 光模塊 PCIE 加工 變量 PCB設(shè)計(jì) eMMC NAND Flash T拓?fù)?/a> 示波器 DDR4 單DIE 雙DIE 顆粒 PCB PCBA 過孔 DFM 設(shè)計(jì) 繞線 模態(tài) 補(bǔ)償 等長(zhǎng) 轉(zhuǎn)移阻抗 基頻 串行 spec 油墨塞孔 參考平面 S參數(shù) 分割 包地 -網(wǎng)絡(luò)分析儀 鉆咀 成品孔徑 1.6T光模塊-mSAP-HDI SMD 回流焊 SI仿真 射頻 PCB layout PCB設(shè)計(jì)-過孔-阻抗-deepseek PCB仿真-PCB過孔-PCB串?dāng)_ 類腦芯片-高速PCB-計(jì)算板 PCB串?dāng)_ PCB電源 PCB串阻 PCB仿真 DFM設(shè)計(jì) 光模塊-PCB仿真-PCB插損 高速PCB-信號(hào)仿真-過孔 PCB-菲林-DFM PCB過孔 PCB阻抗 PCB制板 BGA 反焊盤 PCB加工-PCB測(cè)試-PCB插損 PCB測(cè)試 PCB插損 扇出 電場(chǎng) 耦合 PCB電容-高速-PCB插損 去耦 DC-BIAS Z阻抗 理論 諧振點(diǎn) 容性 去耦電容 信號(hào)質(zhì)量 樹脂塞孔 電鍍 玻纖布 燈芯效應(yīng) PCB表層 高速線 制造 鉆機(jī) 曝光 LDI PCB制造 LDI曝光 衰減 PCB制造-PCB制板鉆機(jī)-STUB背鉆 電容-仿真-串?dāng)_-阻抗-優(yōu)化-封裝 背鉆 STUB 回?fù)pTDR AC電容 過孔-背鉆-阻抗-仿真-測(cè)試 噪聲 PDN阻抗 電感 目標(biāo)阻抗 峰值 負(fù)載 PCB差分線-對(duì)稱性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC 蝕刻因子 高速 PP CORE 膠水 DDR5 LPDDR5 過孔STUB ATE測(cè)試 探針 PCB加工 加工與疊層 ibis模型 如煙情懷系列 基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記
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