技術(shù)講堂
TECHNOLOGY LECTURE


信號(hào)完整性測(cè)試,你的產(chǎn)品質(zhì)檢員
2024-12-23

PCBA焊接質(zhì)量、可靠性的失效案例分享
2024-12-23

隱藏在PCB設(shè)計(jì)中的DFM案例
2023-11-27

EMS智能制造工廠(chǎng)-案例分享
2023-11-23

PDN阻抗之抽絲剝繭-電源完整性之PDN
2023-11-23

正確的時(shí)間,做正確的事情-如何面對(duì)高速設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)
2023-09-11

高速設(shè)計(jì)經(jīng)典案例詳解2023信號(hào)與電源完整性
2023-09-11

高可靠性的PCBA焊接技術(shù)案例分享
2023-09-11

PCB設(shè)計(jì)中需考慮的DFM問(wèn)題及案例剖析
2023-09-11

PCB阻抗及測(cè)試案例
2023-09-11

PCBA焊接技術(shù)案例--DFM可制造性/DFA可裝配性
2023-05-25

PCB設(shè)計(jì)十大誤區(qū)-關(guān)于阻抗的那些事
2023-05-25

高品質(zhì)焊接工藝介紹及案例分析
2022-08-31

“高可靠” 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)及迎接更高速的挑戰(zhàn)
2022-08-20

無(wú)源通道性能及測(cè)試案例分享
2022-08-20

5G時(shí)代,如何平衡PCB從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)之間的那些事
2022-08-20
高速串行
微帶線(xiàn)
阻抗
拓?fù)?/a>
電源
仿真
串?dāng)_
通流
DDR
壓降
測(cè)試
高速
進(jìn)階串?dāng)_
EMC
反射
傳輸線(xiàn)
回路電感
生產(chǎn)與高速
制板與疊層
PCB生產(chǎn)
疊層
PDN
紋波
電容
諧振
端接
損耗
眼圖
速率
夾具
實(shí)驗(yàn)室
協(xié)議
回?fù)p
插損
光模塊
PCIE
加工
變量
PCB設(shè)計(jì)
eMMC
NAND
Flash
T拓?fù)?/a>
示波器
DDR4
單DIE
雙DIE
顆粒
PCB
PCBA
過(guò)孔
DFM
設(shè)計(jì)
繞線(xiàn)
模態(tài)
補(bǔ)償
等長(zhǎng)
轉(zhuǎn)移阻抗
基頻
串行
spec
油墨塞孔
參考平面
S參數(shù)
分割
包地
-網(wǎng)絡(luò)分析儀
鉆咀
成品孔徑
1.6T光模塊-mSAP-HDI
SMD
回流焊
SI仿真
射頻
PCB layout
PCB設(shè)計(jì)-過(guò)孔-阻抗-deepseek
PCB仿真-PCB過(guò)孔-PCB串?dāng)_
類(lèi)腦芯片-高速PCB-計(jì)算板
PCB串?dāng)_
PCB電源
PCB串阻
PCB仿真
DFM設(shè)計(jì)
光模塊-PCB仿真-PCB插損
高速PCB-信號(hào)仿真-過(guò)孔
PCB-菲林-DFM
PCB過(guò)孔
PCB阻抗
PCB制板
BGA
反焊盤(pán)
PCB加工-PCB測(cè)試-PCB插損
PCB測(cè)試
PCB插損
扇出
電場(chǎng)
耦合
PCB電容-高速-PCB插損
去耦
DC-BIAS
Z阻抗
理論
諧振點(diǎn)
容性
去耦電容
信號(hào)質(zhì)量
樹(shù)脂塞孔
電鍍
玻纖布
燈芯效應(yīng)
PCB表層
高速線(xiàn)
制造
鉆機(jī)
曝光
LDI
PCB制造
LDI曝光
衰減
PCB制造-PCB制板鉆機(jī)-STUB背鉆
電容-仿真-串?dāng)_-阻抗-優(yōu)化-封裝
背鉆
STUB
回?fù)pTDR
AC電容
過(guò)孔-背鉆-阻抗-仿真-測(cè)試
噪聲
PDN阻抗
電感
目標(biāo)阻抗
峰值
負(fù)載
PCB差分線(xiàn)-對(duì)稱(chēng)性-模態(tài)轉(zhuǎn)換-SDC
蝕刻因子
高速 PP
CORE 膠水
DDR5
LPDDR5
過(guò)孔STUB
PCB加工
加工與疊層
ibis模型
如煙情懷系列
基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記


