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從PCB的金層厚度、密腳器件絲印布局及厚度、接地PAD過孔布局及塞孔方式、CHIP元件焊盤封裝設計等幾個方面出發(fā)，充分展示了PCB設計、制板與生產制造過程中的品質、產品可靠性等密切相關，并通過現(xiàn)實生產中一個個經典案例的介紹，凸顯PCB設計、制板對生產制造的重要性!

1、為什么雙排QFN會產生錫裂？
2、為什么密間距芯片會連錫？
3、盤中孔采用何種塞孔方式？
4、常規(guī)封裝焊盤layout設計誤區(qū)



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